化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm)，晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求，陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC，除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外，亦可針對客戶需求進行優化，發揮最佳效能。
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| 陶氏化學電子材料半導體技術部門大中華地區暨東南亞總經理陳俊達指出，為更貼近客戶的需求，陶氏化學電子材料主要的生產基地與研發單位皆設立於台灣。 |
陶氏化學電子材料半導體技術部門大中華地區暨東南亞總經理陳俊達表示，儘管摩爾定律(Moore’s Law)使半導體技術飛快進步，卻也因製程不斷精進而造成晶圓製造業者在良率提升方面日益艱辛。尤其是現今半導體設備支出隨著新的技術節點發展，其投資金額也越來越龐大，如何協助晶圓製造業者提升製程良率，並降低生產成本已成為材料供應商勝出市場的關鍵因素。
陳俊達進一步指出，陶氏化學新開的研磨墊IKONIC，可支援包括銅(Cu)、鎢(W)、介電質層(ILD)、淺溝渠隔離(STI)等多項半導體製程；其材質結合獨特的化學特性與特定範圍的硬度和孔隙率，可提升研磨墊的使用效益，大幅降低瑕疵率，以達到更高的晶圓良率；同時亦可延長研磨墊與設備的使用壽命，滿足化學機械研磨墊在製程上的移除率要求。
事實上，陶氏化學研磨墊產品針對客戶需求，迄今已經歷IC1000、VISIONPAD與IKONIC等三個階段；而IKONIC除了是專門針對28、20奈米所研發的產品外，不同於之前系列的研磨墊，IKONIC為可調式的平台，能針對每間晶圓製造業者對先進製程的不同需求，提供客製化的技術和服務，進而提升生產良率。
據悉，目前IKONIC正處於測試階段，預計2013年第一季開始量產。未來包括台積電、聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)等業者，皆可望藉此新產品提升28奈米良率，而陶氏化學亦將持續提撥每年10%營收做為持續研發下一代產品的資金，以瞄準明年底20奈米量產後的市場商機。
